产品名称:铜箔 产品定义:Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。 产品用途:
铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等
产品特点:
· 改善使用水性体系的正极材料和集电极的附着力;
· 改善纳米级或亚微米级的正极材料和集电极的附着力; · 改善钛酸锂或其他高容量负极材料和集电极的附着力
主营产品:EVA;PORON;泡棉;3M;丝印;;橡胶;硅胶;红光纸;快巴纸;铁氟龙垫;拉丝;EVA盒内衬;PC PT PVC保护膜;魔术贴;防尘网,喇叭网;铁箔,铝箔,铜箔;瓶盖垫
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